記者近日從包頭稀土高新區獲悉，其與有研半導體硅材料股份有限公司正式簽訂年產1000噸大尺寸半導體硅單晶項目投資協議。該項目是稀土高新區落實“十五五”產業規劃、推進硅產業高質量發展的重大標志性項目，對補齊半導體產業鏈短板、推動硅基產業提質升級、保障國家關鍵材料自主可控具有重要意義。

　　據介紹，該項目總佔地面積約177畝，計劃於2026年3月啟動建設，2027年12月底前全面建成投產，將重點建設單晶生產廠房、集成電路用硅單晶生產線及配套輔助設施。項目達產后，可實現年產1000噸高端半導體硅單晶，產品廣泛應用於硅片加工、半導體核心零部件制造等關鍵領域。

　　當前，稀土高新區硅基產業以光伏級硅材料為主，已形成規模化產能優勢，但高端半導體材料領域存在產業鏈斷點、附加值偏低等問題。有研半導體作為國內硅材料行業頭部企業，率先實現6英寸、8英寸硅片產業化和12英寸硅片技術突破，技術實力雄厚。該項目精准填補了當地硅產業鏈中下游空白，推動硅產業從光伏低端賽道向半導體高端賽道轉型，助力突破高端電子材料“卡脖子”難題。同時，將依托企業技術與品牌效應，吸引上下游配套企業、高端人才集聚，提升稀土高新區產業核心競爭力。

　　在採訪中稀土高新區相關負責人表示，將緊盯項目建設進度，強化用地、用電、政策等全要素保障，開辟審批綠色通道，協助企業辦理各項前期手續，全力推動項目早開工、早投產、早達效。同時，以該項目為牽引，加大延鏈補鏈強鏈招商力度，加快培育高端半導體產業集群，為稀土高新區乃至全市硅基產業高質量發展注入強勁動力。（記者 蔡冬梅 通訊員 賈婷婷）